SMT貼片加工的鋼網(wǎng)制造過程最開始主要是照相制板，然后采用化學(xué)腐蝕加工法，另外還有采用激光切割加工法或者電鑄加工法來對SMT貼片加工中的鋼網(wǎng)進(jìn)行制板加工。下面佩特電子小編就將這三種SMT鋼網(wǎng)加工方法的優(yōu)缺點給大家進(jìn)行比較：

一、化學(xué)蝕刻法。

化學(xué)蝕刻法是SMT貼片加工中的鋼網(wǎng)最初的加工方法。

　　優(yōu)點:設(shè)備投資低，成本低廉。

　　缺點:腐蝕的時間過短的話SMT鋼網(wǎng)的孔壁可能有尖角，時間過長又有可能擴大孔壁尺寸。精度不夠準(zhǔn)確。

二、激光加工法

激光加工法是目前SMT貼片加工中鋼網(wǎng)使用最多的加工方法，原理是使用激光能量熔化金屬從而切出開口。

　　優(yōu)點:速度比化學(xué)腐蝕法快，且鋼網(wǎng)的開孔尺寸容易控制，激光加工法得到的鋼網(wǎng)孔壁會有一定的錐形在脫模時比較方便。

　　缺點:開口密集時，激光產(chǎn)生的局部高溫可能會導(dǎo)致相鄰孔壁變形。設(shè)備投資較大。

三、電鑄法

電鑄法主要依靠金屬材料(主要是鎳)不斷堆積、累加形成SMT貼片加工中的鋼網(wǎng)。

　　優(yōu)點:電鑄法制作的SMT加工鋼網(wǎng)開口尺寸精度高、孔壁光滑，且開口不容易被錫膏堵塞。

　　缺點:成本高、制作的周期長。

　　無論是化學(xué)腐蝕法還是激光切割法加工的鋼網(wǎng)，在貼片加工印刷過程中都會存在開口堵塞現(xiàn)象，這也就需要定期清洗鋼網(wǎng)。而電鑄法憑借不易被錫膏堵塞的優(yōu)勢成為細(xì)引腳間距元器件錫膏印刷鋼網(wǎng)的主要加工方法。

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