隨著電子產品的不斷發(fā)展，對于元器件的要求也在向著精密化、小型化發(fā)展，SMT貼片加工已經成為電子加工廠對PCBA加工的主要工藝。SMT加工也就是表面貼裝技術，SMT貼片是指將片狀元器件貼裝到空白PCBA板上，然后再經過一系列工藝焊接在一起。下面佩特科技小編就給大家簡單介紹一下電子廠SMT貼片加工的工藝流程是怎么樣的。

SMT貼片加工基本工藝流程:錫膏印刷>元器件貼裝>固化>回流焊>AOI檢測>維修>分板>磨板>洗板。

1、錫膏印刷：將錫膏印到PCBA的焊盤上，為元器件的焊接做準備。

2、元器件貼裝：將SMT片狀元器件精準的貼裝到PCBA的固定位置上。

3、固化：過爐將貼片膠融化進而使元器件與PCBA板固定在一起。

4、回流焊：將焊膏融化從而使元器件與PCBA板焊接在一起。

5、AOI檢測：對組裝好的PCBA板進行焊接質量和裝配質量的檢測。

6、維修：對檢測出現故障的PCBA板進行返修。

7、分板：對多連板PCBA進行切分，使之分開形成單獨個體。

8、磨板：對有毛刺的部位進行磨砂，使其變得光滑平整。

9、洗板：將組裝好的PCBA板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

SMT貼片加工的優(yōu)點:

1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕。

2、可靠性高、抗震能力強。焊點缺陷率低。

3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4、易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。

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