隨著電子產品往著小型化、精密化發(fā)展，電子加工廠的SMT貼片加工也飛速發(fā)展起來，許多研發(fā)企業(yè)都選擇SMT包工包料的加工方式或者是PCBA包工包料的加工方式。然而在復雜的SMT加工過程中也會偶爾出現些許不良表現，下面佩特科技小編就給大家介紹一下SMT貼片加工中打樣的生產不良原因。

一、錫珠：

1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不，使錫膏弄臟PCBA板。

2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。

3、加熱不穩(wěn)，太慢并不均勻。

4、加熱速率太快并預熱區(qū)間太長。

5、錫膏干得太快。

6、助焊劑活性不夠。

7、太多顆粒小的錫粉。

8、SMT加工的回流焊過程中助焊劑揮發(fā)性不適當。

SMT貼片加工的錫球工藝認可標準是：當焊盤或印制導線的之間距離為0.3mm時，錫珠直徑不能超過0.3mm，在600mm平方范圍內不能出現超過五個錫珠。

二、錫橋：

一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，SMT貼片加工包括 錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。

三、開路：

1、錫膏量不夠。

2、元件引腳的共面性不夠。

3、錫濕不夠，錫膏太稀引起錫流失。

4、引腳吸錫或附近有連線孔。

廣州佩特電子科技有限公司 www.dsohuyou.cn，廣州地區(qū)老牌電子加工廠，能夠給你提供優(yōu)質的SMT貼片加工服務，同時還有豐富的PCBA加工經驗，PCBA包工包料為你解憂。佩特科技還可以承接DIP插件加工及PCB生產、電子線路板制造一站式服務。