PCBA工廠在生產(chǎn)中出現(xiàn)的焊接氣孔其實(shí)就是在PCBA加工的焊接過(guò)程出現(xiàn)的氣泡。氣泡一般是在SMT貼片加工的回流焊和波峰焊過(guò)程中產(chǎn)生的。氣泡不僅會(huì)影響到PCBA的美觀，還會(huì)影響到我們產(chǎn)品的質(zhì)量。那么PCBA工廠防止生產(chǎn)中出現(xiàn)焊接氣孔的方法是什么呢？下面佩特科技小編給大家介紹簡(jiǎn)單一下。

1、烘烤

長(zhǎng)期沒(méi)有使用并且暴露在空氣中的PCBA基板和元器件等可以會(huì)存在水分，在一段時(shí)間之后或者使用之前要進(jìn)行烘烤，防止水分對(duì)PCBA加工造成影響。

2、錫膏

錫膏對(duì)于PCBA工廠的加工來(lái)說(shuō)也是十分重要，并且如果錫膏中含水分的話在焊接過(guò)程中也容易產(chǎn)生氣孔或是錫珠等不良現(xiàn)象。

在錫膏的選用上就不能偷工減料，一定要選用質(zhì)量上乘的錫膏，并且錫膏使用前一定要嚴(yán)格按照加工要求進(jìn)行回溫和攪拌等加工工藝。早PCBA加工中，錫膏最好不要長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，在SMT貼片加工環(huán)節(jié)印刷完錫膏之后一定要抓緊時(shí)間進(jìn)行回流焊接。

3、車(chē)間濕度

加工車(chē)間的濕度對(duì)于PCBA加工來(lái)說(shuō)也是一個(gè)非常重要的環(huán)境因素，一般情況下是控制在40-60%。

4、爐溫曲線

嚴(yán)格按照電子加工廠的標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行爐溫檢測(cè)，并且有計(jì)劃的進(jìn)行爐溫曲線的優(yōu)化。預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過(guò)爐的速度不能過(guò)快。

5、助焊劑

在PCBA加工中的波峰焊環(huán)節(jié)時(shí)，助焊劑不能過(guò)多噴涂量不能過(guò)多。

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