在PCBA加工中出現(xiàn)虛焊是一種常見的加工不良現(xiàn)象，虛焊實際上就是看似和焊盤焊接在一起的SMT貼片元件等實際上并沒有達(dá)到完全融合的地步，在PCBA加工中經(jīng)過各種復(fù)雜的加工工藝之后很可能出現(xiàn)的一種焊接不良現(xiàn)象。虛焊形成的具體原因一般來說有兩種，一種就是在PCBA的生產(chǎn)加工過程中由于加工生產(chǎn)的工藝不當(dāng)引起的時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)，而另一種就是電子產(chǎn)品在長期的使用中尤其是一些發(fā)熱比較嚴(yán)重的電子元器件焊腳處出現(xiàn)老化從而引起的焊點剝離現(xiàn)象。

那么電子加工的過程中為什么會出現(xiàn)虛焊這種加工不良現(xiàn)象呢？下面專業(yè)一站式PCBA加工廠商佩特科技給大家簡單介紹一下虛焊的原因。

1、焊盤設(shè)計有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設(shè)計中的一個主要缺陷。除非絕對必要，否則不應(yīng)使用。通孔將導(dǎo)致焊料損失和焊料短缺。

2、印刷電路板有氧化現(xiàn)象。

3、在SMT貼片加工過程中印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，減少了相關(guān)焊盤上焊膏的數(shù)量，使焊料不足。

4、SMT貼片加工質(zhì)量差、過時、氧化和變形，造成虛焊。

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