SMT工廠的貼片加工中BGA加工是比較多的，也是稍微有點(diǎn)難度的，甚至?xí)幸恍┛蛻粲媚芊襁M(jìn)行BGA加工的能力來衡量SMT工廠的加工能力。

BGA其實就是球柵陣列封裝，一般高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的集成電路都會選擇BGA封裝。下面專業(yè)SMT工廠廣州佩特電子給大家簡單介紹一下BGA的工藝特性。

1、BGA腳位(焊球)坐落于封裝的下方，在PCBA加工中一般是不能直接觀察到焊接部位的，需要使用選用x光等設(shè)備才能夠在加工中進(jìn)行觀察。

2、BGA歸屬于濕敏元器件，遇到受潮等存放問題可能會產(chǎn)生形變加劇等欠佳，所以在加工之前要進(jìn)行嚴(yán)格的檢測。

3、BGA也歸屬于地應(yīng)力比較敏感元器件，四方形點(diǎn)焊應(yīng)力，在機(jī)械設(shè)備地應(yīng)力功效下非常容易被扯斷，因而，在PCB設(shè)計構(gòu)思時要盡量將其布放到杜絕拼板方式邊和安裝螺絲的地區(qū)。

總的來說在實際SMT加工中BGA的焊接性能還是很OK 的，所遇到的加工難度一般也是與構(gòu)造相關(guān)，比如FCBGA、PBGA等。

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