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PCBA貼片的點膠工藝控制

2020-05-28 08:48:30

PCBA貼片的生產(chǎn)加工過程中點膠是一道比較重要的工藝,點膠的應(yīng)用范圍其實很廣生活中處處可見,實際上點膠的本質(zhì)就是把電子膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點滴到產(chǎn)品上,讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。下面專業(yè)PCBA貼片廠家佩特科技給大家介紹一下點膠工藝控制。

PCBA貼片的點膠工藝控制

一、點膠量的大小

在實際的PCBA加工中膠點直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半貼片后膠點直徑應(yīng)為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時間長短來決定。

二、點膠壓力

PCBA廠目前普遍采用的點膠機(jī)是使用螺旋泵供給點膠針頭膠管采取- -個壓勵來保證足夠膠水供給螺旋泵。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多。壓力太小則會出現(xiàn)點膠斷續(xù)現(xiàn)象,從而造成缺陷。

三、膠水溫度

一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在零下五攝氏度左右的冰箱中使用時應(yīng)提前半個小時拿出,使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為230C--250C。環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大,溫度過低則會膠點變小,出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。

四、膠水的粘度

PCBA貼片采用的膠的粘度直接影響點膠的質(zhì)量。粘度大則膠點會變小,甚至拉絲。粘度小,膠點會變大,進(jìn)而可能滲染焊盤。點膠過程中,應(yīng)對不同粘度的膠水,選取合理的背壓和點膠速度。

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