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    PCBA加工中阻焊設(shè)計(jì)帶來(lái)的影響

    2020-06-09 16:14:00

    PCBA加工中阻焊層的設(shè)計(jì)對(duì)于控制焊接缺陷所起到的作用是很大的,好的阻焊設(shè)計(jì)能起來(lái)好的作用,不合適的阻焊設(shè)計(jì)也會(huì)引起PCBA貼片出現(xiàn)一些加工中不希望看到的缺陷。下面專(zhuān)業(yè)PCBA工廠佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下阻焊的設(shè)計(jì)情況。

    1、阻焊膜過(guò)厚超過(guò)銅箔焊盤(pán)厚度,再流焊時(shí)便形成吊橋與開(kāi)路,如圖所示

    PCBA加工中阻焊設(shè)計(jì)帶來(lái)的影響

    2阻焊加工與焊盤(pán)配準(zhǔn)不良,從而導(dǎo)致焊盤(pán)表面污染,造成焊點(diǎn)吃錫不良或產(chǎn)生大量的焊料球。

    3、在兩個(gè)焊盤(pán)之間有導(dǎo)線(xiàn)通過(guò)時(shí),應(yīng)采取阻焊設(shè)計(jì),以防止焊接短路,如圖所示

    PCBA加工中阻焊設(shè)計(jì)帶來(lái)的影響

    4、當(dāng)有兩個(gè)以上靠得很近的SMD,其焊盤(pán)共用一條導(dǎo)線(xiàn)時(shí),應(yīng)用阻焊將其分開(kāi),以免焊料收縮時(shí)產(chǎn)生應(yīng)力使SMD移位或者拉裂,如圖所示

    PCBA加工中阻焊設(shè)計(jì)帶來(lái)的影響

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