SMT工廠的貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，常見的有潤濕不良、橋聯(lián)、裂紋等現(xiàn)象。這些加工不良現(xiàn)象會影響到產品的質量、使用可靠性、使用壽命等，SMT貼片加工的生產過程中需要對這些加工不良現(xiàn)象進行分析總結，并在后續(xù)的生產加工避免出現(xiàn)同樣的情況。下面專業(yè)SMT工廠佩特科技給大家簡單介紹一些貼片加工中常見不良現(xiàn)象的出現(xiàn)愿意和解決方法。

一、潤濕不良

潤濕不良一般是在SMT貼片焊接過程中焊料和PCBA板焊區(qū)，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。

解決方法：

選擇合適的焊接工藝，對PCBA板焊接面和元件焊接面做好防污措施，選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。

二、橋聯(lián)

在SMT工廠的實際加工發(fā)生橋聯(lián)的原因，大多數(shù)情況都是因為焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差、貼裝偏移等引起的。

解決方法：

1、要防止焊膏印刷時塌邊不良。

2、在設計PCBA板焊盤的尺寸時要注意SMT加工的設計要求。

3、元器件貼裝位置要在規(guī)定的范圍內。

4、PCBA板布線間隙、阻焊劑的涂敷精度，都要嚴格要求。

三、裂紋

SMT貼片加工中在板子剛脫離焊區(qū)時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使SMD基本產生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應力、彎曲應力。

解決方法：

表面貼裝產品在設計時，就應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。

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