PCBA加工中有兩種主要焊接方式，那就是回流焊和波峰焊，回流焊主要應(yīng)用在SMT貼片加工的焊接中，而波峰焊則主要用于DIP插件加工，那么回流焊相對于波峰焊的優(yōu)勢在哪呢？下面專業(yè)逛PCBA工廠佩特電子給大家簡單介紹一下。

1、回流焊在SMT加工的過程中元器件不直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。

2、在回流焊之前工序中可以控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質(zhì)量好，焊點的一致性好，可靠性高。

3、在錫膏印刷過程中印刷在PCBA基板上的焊料位置正確但是元器件貼片的位置有一定偏離，在回流焊過程中，當(dāng)元器件的全部焊端、引腳及其相應(yīng)的焊盤同時潤濕時，由于熔融焊料表面張力的作用，產(chǎn)生自定位效應(yīng)，能夠自動校正偏差，把元器件拉回到近似準(zhǔn)確的位置。

4、回流焊的焊料是商品化的焊錫膏，能夠保證正確的組分，一般不會混入雜質(zhì)。

5、可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進(jìn)行焊接。

6、工藝簡單，PCBA加工的返修工作量很小。

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