PCBA代工代料對(duì)于加工質(zhì)量的要求是嚴(yán)格的，但是在PCBA加工的生產(chǎn)過程中也很難做到一點(diǎn)加工不良都不出現(xiàn)，畢竟除了操作人員以外還有設(shè)備、加工原材料、元器件等各種因素的影響，只能是嚴(yán)格按照加工要求執(zhí)行，并做好質(zhì)量檢測從而提高PCBA加工的直通率。在電子加工也會(huì)出現(xiàn)一些常見的加工缺陷現(xiàn)象，比如說橋接就是其中一種，下面廣州PCBA代工代料廠家佩特電子給大家簡單介紹一些出現(xiàn)橋接現(xiàn)象的原因和解決方法。

1、焊膏質(zhì)量

錫膏中的金屬含量較高，尤其是在過長的印刷時(shí)間之后，往往會(huì)增加金屬含量，從而導(dǎo)致IC引腳橋接；焊膏粘度低，預(yù)熱后擴(kuò)散到焊盤上；預(yù)熱后擴(kuò)散到焊盤，焊錫膏崩解性差。

解決方案：調(diào)整焊膏混合或使用良好的焊膏。

2、錫膏印刷機(jī)

一些印刷機(jī)的可重復(fù)性差，印刷位置不準(zhǔn)確從而導(dǎo)致錫膏印刷到焊盤的外部，通常在生產(chǎn)精細(xì)QFP時(shí)會(huì)見到。

解決方案：調(diào)整印刷機(jī)以改善PCBA焊盤的錫膏。

3、SMT貼裝

PCBA代工代料的焊膏壓縮后過大的焊膏壓力和擴(kuò)散流是生產(chǎn)中的常見原因。

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