PCBA加工廠的質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)充斥著整個PCBA加工的過程，對于產(chǎn)品的每個加工細(xì)節(jié)都需要在質(zhì)量管理的合格范圍以內(nèi)才能給到客戶滿意的產(chǎn)品。焊接工藝是PCBA加工重點(diǎn)質(zhì)量檢測之一，對于SMT貼片加工的焊接質(zhì)量佩特電子是執(zhí)行的IPC-TA-722標(biāo)準(zhǔn)——焊接工藝技術(shù)評估手冊。該手冊中的主要內(nèi)容包括了焊接工藝方面的45騙文章，涉及到了普通焊接、焊接材料等各種焊接工藝。下面廣州佩特電子給大家分享一些焊接工藝的檢測標(biāo)準(zhǔn)。

1、元件放置平整，沒有偏移，偏斜。

2、元器件貼裝位置的型號規(guī)格、正反面無差錯。

3、有極性的貼片元器件貼裝，需要按照加工要求的極性來標(biāo)示SMT貼片加工，PCBA加工不能出現(xiàn)器件極性貼反、錯誤。

4、QFN等多引腳器件或相鄰元件焊盤無錫，不能出現(xiàn)橋接短路現(xiàn)象。

5、IC/BGA等焊接時相鄰元件焊盤無殘留的錫珠、錫渣。

6、PCBA線路板無起泡現(xiàn)象的外表面。

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