在PCBA包工包料的過(guò)程有需要流程，如元器件采購(gòu)、PCB制板、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝測(cè)試等，這些環(huán)節(jié)都是不容忽視的，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題都會(huì)影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。回流焊接是PCBA包工包料的貼片加工主要焊接方式，并且回流焊的質(zhì)量會(huì)影響到整體PCBA貼片的生產(chǎn)質(zhì)量。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下回流焊工藝中常見(jiàn)的不良現(xiàn)象和焊盤(pán)設(shè)計(jì)的一些常見(jiàn)需求點(diǎn)。

一、回流焊常見(jiàn)不良：

1、導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上的話(huà)在PCBA加工中導(dǎo)致焊料會(huì)從導(dǎo)通孔中流出來(lái)，這種情況較為容易導(dǎo)致焊膏量不足。

2、如果焊盤(pán)間距大小不合適的話(huà)有可能會(huì)導(dǎo)致在回流焊時(shí)元件焊端不能與焊盤(pán)進(jìn)行搭接交疊，這種情況會(huì)產(chǎn)生吊橋、移位。

3、當(dāng)焊盤(pán)尺寸大小不對(duì)稱(chēng)，或者兩個(gè)元件的端頭被設(shè)計(jì)在同—個(gè)焊盤(pán)上的時(shí)候，會(huì)由于表面張力不對(duì)稱(chēng)，而產(chǎn)生吊橋、移位。

二、PCBA的焊盤(pán)設(shè)計(jì)需要按照實(shí)際使用的元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)來(lái)進(jìn)行針對(duì)性設(shè)計(jì)，為了保證SMT貼片加工的焊點(diǎn)可靠性，焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)具備以下幾個(gè)要素：

1、焊盤(pán)寬度：要和元件端頭、引腳的寬度保持基本—致。

2、焊盤(pán)間距：元件端頭和引腳與焊盤(pán)之間的搭接尺寸要恰當(dāng)。

3、對(duì)稱(chēng)性：要確保兩端焊盤(pán)對(duì)稱(chēng)，才能保證熔融焊錫表面的張力平衡。

4、焊盤(pán)剩余尺寸：元件端頭和引腳與焊盤(pán)搭接后，剩余的尺寸要保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

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