在貼片加工的生產(chǎn)工藝中通常分為有鉛工藝和無(wú)鉛工藝，在不同工藝中對(duì)應(yīng)使用的焊膏、助焊劑等生產(chǎn)原材料也是不同的，比如說(shuō)在無(wú)鉛工藝中就需要使用無(wú)鉛助焊劑等。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下無(wú)鉛助焊劑。

無(wú)鉛助焊劑在SMT貼片加工中需要提高活化溫度和活性，這是為了適應(yīng)無(wú)鉛工藝的高溫、潤(rùn)濕性差等特別，并且在SMT加工過(guò)程中還需要根據(jù)實(shí)際的情況來(lái)確定回流焊溫度曲線等參數(shù)。

無(wú)鉛助焊劑在PCBA加工過(guò)程中有可能會(huì)與焊接表面產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，在貼片加工過(guò)程中需要根據(jù)實(shí)際的焊接表面成分來(lái)選擇不同的助焊劑從而獲得合格的焊接效果。無(wú)鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑，在SMT貼片加工的焊接過(guò)程中時(shí)如果水未完成揮發(fā)，會(huì)引起焊料飛濺、氣孔和空洞等不良情況，所以在生產(chǎn)加工中要求增加預(yù)熱時(shí)間。

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