PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中對(duì)于質(zhì)量的把控是不可或缺的，在PCBA加工中主要分為PCB加工、SMT貼片加工、DIP插件后焊等生產(chǎn)工藝，下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下貼片加工的常見質(zhì)量檢測(cè)。

1、人工目測(cè)

2、AOI檢測(cè)

AOI檢測(cè)在PCBA加工中應(yīng)用于多個(gè)位置，每個(gè)位置針對(duì)的質(zhì)量問題也不相同。

3、X-RAY檢測(cè)

PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中X-RAY檢測(cè)主要的作用是檢測(cè)焊點(diǎn)質(zhì)量，尤其是肉眼無法觀察的焊點(diǎn)，如貼片加工的BGA封裝元器件焊點(diǎn)等，主要的檢測(cè)內(nèi)容是焊點(diǎn)是否出現(xiàn)橋接、空洞、焊點(diǎn)過大、焊點(diǎn)過小等缺陷。

4、ICT檢測(cè)

ICT檢測(cè)主要面向生產(chǎn)工藝控制，可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。

廣州佩特電子科技有限公司www.dsohuyou.cn，提供電子OEM加工、PCBA加工廠、PCBA包工包料、SMT貼片加工服務(wù)。