在PCBA加工廠的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)中SMT貼片加工工藝是不可或缺的，SMT貼片也是現(xiàn)今電子加工行業(yè)中的主流工藝。SMT貼片加工的優(yōu)點有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等各方面，同時由于組裝密度較高，對于產(chǎn)品的檢驗要求也會相應(yīng)提高。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的貼片加工檢驗標(biāo)準(zhǔn)。

一、SMT貼片錫膏工藝

1、錫膏的位置與焊盤居中，偏移度較小，不能對SMT元器件的粘貼與上錫效果造成影響。

2、錫膏量適中，需要完整的覆蓋焊盤，不能出現(xiàn)少錫、漏刷等現(xiàn)象。

3、錫點不能出現(xiàn)成形不良、連錫、凹凸不平、移位超焊盤三分之一等現(xiàn)象。

二、SMT貼片紅膠工藝

1、紅膠的位置需要居中，偏移度較小，不能對粘貼與焊錫造成一定的影響。

2、紅膠膠量需要適中，能夠達到良好的粘貼效果，無欠膠現(xiàn)象。

3、紅膠膠點位置距離兩焊盤中間偏移度不能過大，以免造成元件與焊盤不易上錫。

三、SMT貼片工藝

1、SMT元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。

2、SMT元器件貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確。

3、有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標(biāo)示加工。

4、多引腳器件或相鄰元件焊盤應(yīng)無連錫、橋接短路。

5、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無殘留的錫珠、錫渣。

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