1、概念

PCBA加工中在IPC-SM-782中有兩個重要概念可生產(chǎn)性水平和元器件安裝復雜性水平，它們有所不同且豆是三級劃分。這兩個概念都是用來描述PCBA加工的復雜性的它們的三級水平劃分主要是按照組裝所采用的技術(shù)即通孔插裝技術(shù)、表面組裝技術(shù)和混合安裝技術(shù)來確定的。

在實際PCBA加工中這兩個概念與現(xiàn)實不完全相符。主要是因為PCBA代工代料加工中插裝元器件的使用越來越少并且普通間距與精細間距封裝同面組裝所帶來的難度與復雜度，已經(jīng)遠遠超過插裝技術(shù)與表面組裝技術(shù)混合應用所帶來的難度與復雜性。現(xiàn)在電子加工的復雜性主要是因為SMT貼片元器件封裝尺寸越來越小而且普通間距與精細間距封裝在PCBA板同一安裝面上的混合使用。

2、混裝度

PCBA加工中的混裝度是指在PCBA上各類封裝組裝工藝的差異程度。具體的來說就是PCBA包工包料加工中各類封裝組裝時所用工藝方法與鋼網(wǎng)厚度的差異程度，組裝工藝要求的差異程度越大，混裝度越大，反之，亦然?；煅b度越大，工藝越復雜，成本越高。

PCBA的混裝度反映了組裝工藝的復雜性。一般PCBA工廠說的PCBA“好不好焊接”，實際上就是是說PCBA上有沒有工藝窗口很窄的元件和PCBA安裝面上各類封裝組裝工藝的差異程度。

PCBA加工的混裝度越高，對每類封裝的組裝工藝優(yōu)化就越難，工藝性就越差。

同一裝配面上安裝工藝要求相近的封裝，是封裝選型的基本要求。在硬件設計階段，確立合適的封裝，是可制造性設計的第一步。

3、度量與分類

PCBA的混裝度，用板面上所用元器件的鋼網(wǎng)厚度最大差值來表示，差值越大，表示混裝度越大，工藝性越差。

鋼網(wǎng)厚度差值越大，工藝的優(yōu)化難度越大。工藝難度大，并不是說階梯鋼網(wǎng)制作難度大，而是階梯鋼網(wǎng)厚度越大，焊膏的印刷質(zhì)量越難保證。理想情況下，階梯鋼網(wǎng)的階梯厚度不宜超過0.05mm（2mil）

4、元器件引腳間距與鋼網(wǎng)最大厚度的關(guān)系

在PCBA貼片加工中鋼網(wǎng)厚度的設計主要從兩方面考慮，即元器件引腳間距與封裝的共面性。元器件引腳間距與鋼網(wǎng)開窗的面積有一定的對應關(guān)系，基本上決定了可使用的最大厚度值，封裝的共面性決定了可使用的最小厚度值。由于鋼網(wǎng)厚度不是根據(jù)單一的元器件引腳間距設計的，因此，不能簡單地按間距大小判定混裝度，但可以作為一個基本參考來進行元器件的封裝選型。

5、意義

這個概念對PCBA加工的元器件封裝的選型、元件的布局有重要指導意義。

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