OEM是OriginalEquipmentManufacture(原始機器設(shè)備制造商)的縮寫,它一般指的是1種"代加工"的模式,其含意是生產(chǎn)商不直接生產(chǎn)出產(chǎn)品,只是使用自身掌握的"關(guān)鍵的核心技術(shù)",負(fù)責(zé)設(shè)計和研發(fā)、把控市場銷售"渠道",關(guān)鍵的生產(chǎn)加工工作交由代工企業(yè)去做的的模式。所以電子OEM代工有哪些好處呢?1、對知名品牌的企業(yè)而言。這
了解更多03-25 / 2021
廣州PCBA包工包料在進行完P(guān)CBA加工之后一般都會有一個洗板的環(huán)節(jié),主要目的是去除PCBA經(jīng)過SMT貼片加工、DIP插件加工等之后的殘留物、污染物等,能夠有效提升產(chǎn)品的使用可靠性、美觀性等。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡單介紹一下洗板的水洗工藝。SMT貼片廠家中的水洗加工工藝也就是拿水來做為介質(zhì),而且加入某些表面活性劑和緩蝕劑等物質(zhì),來便于結(jié)束SMT貼片加工結(jié)束以后的電路板清洗流程
了解更多03-24 / 2021
貼片加工是PCBA加工中不可或缺的一種加工工藝,尤其是在現(xiàn)今電子產(chǎn)品小型化、精密化的發(fā)展?fàn)顩r下,SMT加工的片式元器件的體積小等特點為電子產(chǎn)品小型化貢獻出了較大的作用。下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹介紹一下SMT貼片加工的生產(chǎn)流程。1、錫膏印刷:其目的是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為電子元器件的焊接做準(zhǔn)備。所使用設(shè)備為自動錫膏印刷機,處在SMT生產(chǎn)線的最前端。2、點膠:它是將膠水
了解更多03-23 / 2021
PCBA加工中需要許多的原材料,焊錫膏就是其中較為重要的一種,并且焊錫膏會直接影響到貼片加工的焊接質(zhì)量。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單分享一下SMT貼片加工的常見焊錫膏選擇方法。1、考慮到回流焊的次數(shù)和PCB及元器件的溫度需求:高、中、低溫焊膏。2、依據(jù)PCBA的潔凈度需求和回流焊后的不同清洗工藝挑選:采用免清洗工藝時,挑選無鹵素、無強腐蝕性化合物的免清洗焊膏;采用溶劑清洗工藝時,挑選溶
了解更多03-22 / 2021
PCBA加工的質(zhì)量檢測是保證產(chǎn)品合格率的重要手段,質(zhì)量檢測也不僅僅存在于某一個環(huán)節(jié)中,而是在整個PCBA加工的流程中隨處可見,如PCB制作、元器件采購、原材料采購、SMT貼片加工、DIP插件后焊、加工工藝、設(shè)備養(yǎng)護檢測、生產(chǎn)規(guī)章制度等多方面同時入手。下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡單介紹一些質(zhì)量檢測。SMT貼片的檢驗內(nèi)容主要分為來料檢驗、工藝檢驗及表面組裝板檢驗等,工藝檢測中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題通過
了解更多03-20 / 2021
SMT貼片加工的生產(chǎn)訂單中一部分客戶會想要做無鹵工藝,那么無鹵工藝是什么呢?簡而言之,無鹵工藝就是在PCBA加工的生產(chǎn)加工過程中不含元素周期表中7族的任何元素。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下無鹵工藝對于SMT貼片加工的影響。毋庸置疑,清除了鹵素的焊膏和助焊劑將對貼片焊接加工環(huán)節(jié)能夠產(chǎn)生較大的潛在因素影響。焊膏和助焊劑中添加鹵素的意義是提供較強的脫氧能力,提升 潤濕性,進而提升 焊
了解更多03-19 / 2021
在PCBA加工中,許多工程師都是在盡力調(diào)節(jié)助焊劑的用量。可是為了能得到較好的焊接特性,有時候需要較多的助焊劑量。在PCBA加工選擇性焊接工藝中,許多工程師經(jīng)常只關(guān)注焊接結(jié)果,而不關(guān)心助焊劑殘留問題。大部分PCBA代工廠助焊劑系統(tǒng)選用的是滴膠裝置。以防造成穩(wěn)定性風(fēng)險,選擇性焊接所選用的助焊劑應(yīng)該是處在非活性狀態(tài)時能維持惰性--即不活潑狀態(tài)。施加過多的助焊劑可能會使它造成滲進入SMD區(qū)造成殘留物的潛在
了解更多03-17 / 2021
SMT貼片的生產(chǎn)加工過程中多數(shù)SMT加工廠都會遇到這樣一種加工不良現(xiàn)象,那就是片式元器件的一端抬起,常見于小尺寸的片式元器件中,如0402電阻電容等,這也就是我們常說的“立碑現(xiàn)象”。下面廣州市SMT貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下立碑現(xiàn)象的形成原因和解決方法。一、形成原因:1、電子元器件兩端焊錫膏熔化時間不同步或表面張力差異,如焊錫膏印刷異常、貼偏、電子元器件焊端大小差異。通常總是焊錫膏后熔化
了解更多03-16 / 2021