SMT貼片加工的鋼網(wǎng)制造過(guò)程最開(kāi)始主要是照相制板，然后采用化學(xué)腐蝕加工法，另外還有采用激光切割加工法或者電鑄加工法來(lái)對(duì)SMT貼片加工中的鋼網(wǎng)進(jìn)行制板加工。下面佩特電子小編就將這三種SMT鋼網(wǎng)加工方法的優(yōu)缺點(diǎn)給大家進(jìn)行比較：一、化學(xué)蝕刻法。化學(xué)蝕刻法是SMT貼片加工中的鋼網(wǎng)最初的加工方法。 優(yōu)點(diǎn):設(shè)備投資低，成本低廉。 缺點(diǎn):腐蝕的時(shí)間過(guò)短的話SMT鋼網(wǎng)的孔壁可能有尖角，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)又有可能擴(kuò)大孔壁
了解更多07-29 / 2019
包工包料這個(gè)概念是比較大的，在PCBA加工領(lǐng)域中PCBA包工包料指的是供應(yīng)商提供從電路板生產(chǎn)、原材料采購(gòu)、加工、測(cè)試、組裝等全流程服務(wù)，可以為客戶節(jié)約時(shí)間、周期、庫(kù)存等各方面的成本。目前這種方式越來(lái)越成為系統(tǒng)集成商、產(chǎn)品制造商的首選。 廣州佩特電子科技有限公司就是一家專業(yè)提供PCBA包工包料一站式服務(wù)的企業(yè)！1、特點(diǎn)PCBA包工包料可以有效節(jié)約客戶的時(shí)間成本和人工成本，將制造全流程過(guò)程控制交給專業(yè)
了解更多07-25 / 2019
1、存放嚴(yán)格按說(shuō)明書(shū)的要求來(lái)存放SMT包工包料貼片膠，一般來(lái)說(shuō)是需要把SMT包工包料貼片膠存放在5℃～10℃環(huán)境中冷藏。不能在靠近火源的地方存放和使用SMT貼片加工使用的貼片膠。未取出使用的貼片膠繼續(xù)留存在容器中低溫密封存放。2、回溫因?yàn)槭堑蜏卮娣?，所以在SMT貼片加工中使用貼片膠前是需要回溫的。正常情況在室溫條件下，回溫時(shí)間不能少于3h。需要注意的是千萬(wàn)不能通過(guò)加溫的方法回溫，可能會(huì)導(dǎo)致SMT貼
了解更多07-22 / 2019
為了保證SMT包工包料的良品率在SMT貼片加工中SMT工廠是一定要對(duì)加工過(guò)的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢查的。下面佩特電子小編就給大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT貼片加工的產(chǎn)品主要檢驗(yàn)事項(xiàng)：1、構(gòu)件安裝工藝在SMT貼片加工中元器件貼裝位置應(yīng)該整齊、正中，不能存在偏移、歪斜的現(xiàn)象；貼片加工所放置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;SMT貼片加工的組件不能缺少貼紙或村子錯(cuò)誤的貼紙；貼片加工中要注意元器件不能夠反貼；貼片加工中對(duì)于具有極性要
了解更多07-18 / 2019
SMT貼片加工用通俗的語(yǔ)言來(lái)說(shuō)就是把電子產(chǎn)品PCB板上需要的電容和電阻等元器件用SMT貼片加工專用的機(jī)器貼片加工通過(guò)的方式放上去然后經(jīng)過(guò)焊接等流程讓PCB板上的電子元器件變得牢固、不易掉落。現(xiàn)在我們生活中常用的很多高科技產(chǎn)品比如電腦、手機(jī)等，它們內(nèi)部的主板上密密麻麻的整齊排列滿了微小的電容電阻等元器件，這些元器件就是利用SMT貼片加工技術(shù)貼出來(lái)的，經(jīng)過(guò)SMT代工代理貼片加工出來(lái)的電容電阻等元器件比
了解更多07-15 / 2019
在SMT工廠的貼片加工過(guò)程中有很多工序，焊膏打印就是這些工序中的其中一道，而且是比較復(fù)雜的一道，復(fù)雜的工序不小心就會(huì)出現(xiàn)失誤進(jìn)而影響到成品的質(zhì)量。所以為避免在打印中常常出現(xiàn)一些故障，下面佩特電子小編就為大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT工廠在貼片加工中焊膏打印常見(jiàn)問(wèn)題和這些問(wèn)題的解決方法： 1、拉尖。產(chǎn)生原因：大部分這類問(wèn)題都是由于刮刀空隙過(guò)大或者焊膏黏度過(guò)大而導(dǎo)致的?！ 〗鉀Q方法：判斷產(chǎn)生原因，如果是刮刀
了解更多07-11 / 2019
SMT包工包料中的微組裝技術(shù)其實(shí)就是在高密度多層互聯(lián)基板上使用微型焊接和SMT貼片加工把組成電子電路的各種微型元器件組裝起來(lái)，形成微型電子產(chǎn)品的綜合性技術(shù)。 1、倒裝片F(xiàn)C技術(shù) 倒裝片技術(shù)也就是通過(guò)芯片上的凸起實(shí)現(xiàn)芯片與電路板之間的互相連接。一般芯片是反過(guò)來(lái)放
了解更多07-04 / 2019
伴隨著時(shí)代的發(fā)展、科技的進(jìn)步電子產(chǎn)品大多向輕便小巧方面發(fā)展，電子產(chǎn)品想要變小那SMT代工代料中所使用的電子元器件也就得繼續(xù)縮小體積。隨著SMT代工代料貼片的精度提高，焊點(diǎn)質(zhì)量如何來(lái)保障已經(jīng)成為SMT代工代料中的一個(gè)重點(diǎn)關(guān)注問(wèn)題。焊點(diǎn)質(zhì)量與可靠性能夠直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。在設(shè)備的正常使用壽命周期內(nèi)機(jī)械和電氣性能都能保持穩(wěn)定工作的焊點(diǎn)才能算是良好的焊點(diǎn)。良好的焊點(diǎn)外觀表
了解更多07-04 / 2019