PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中鋼網(wǎng)是不可或缺的生產(chǎn)工具之一，鋼網(wǎng)的主要使用場(chǎng)景是在進(jìn)行SMT貼片之前，通常由自動(dòng)錫膏印刷機(jī)來進(jìn)行操作，錫膏通過鋼網(wǎng)印刷到PCB對(duì)應(yīng)的焊盤上，然后再進(jìn)行貼片加工。下面廣州PCBA包工包料加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見的鋼網(wǎng)相關(guān)內(nèi)容。在實(shí)際的PCBA加工中鋼網(wǎng)的質(zhì)量會(huì)直接影響到PCB上印刷的錫膏的體積和形狀等，從而對(duì)SMT貼片加工的質(zhì)量造成影響。對(duì)于不同的PCBA需
了解更多12-08 / 2022
PCBA工廠的生產(chǎn)加工中SMT貼片是不可或缺的生產(chǎn)加工工藝之一，SMT貼片加工的主要實(shí)現(xiàn)方式是通過貼片機(jī)將片式元器件貼裝在印刷好錫膏的PCB上，SMT貼片機(jī)需要先進(jìn)行編程才能夠精準(zhǔn)的將元器件貼裝好。下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見SMT貼片編程步驟。一、編程步驟：1、在開始編程之前需要提前整理好客戶提供的BOM清單，通常需要客戶提供excel格式的電子檔文件。2、對(duì)坐標(biāo)的提取。(
了解更多12-05 / 2022
PCBA加工廠在加工完成之后的一些產(chǎn)品是需要進(jìn)行各種測(cè)試的，經(jīng)過測(cè)試合格的產(chǎn)品才能出貨給到客戶，測(cè)試的種類也分為很多種，下面廣州PBCA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見測(cè)試方法。一、ICT測(cè)試的主要內(nèi)容是電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。二、FCT測(cè)試之前需要對(duì)PCBA進(jìn)行IC程序燒燒錄，然后對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試，從而找出硬件和軟件中可能存在的問題，并且在這一過
了解更多11-29 / 2022
PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中會(huì)遇到一些需要做點(diǎn)膠的PCBA，點(diǎn)膠的主要使用場(chǎng)景是表面貼裝和通孔插裝的元器件共存的時(shí)候，需要對(duì)元器件進(jìn)行固定而采用的一種加工工藝。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的點(diǎn)膠技術(shù)要求。連接線元器件埋孔插裝(THT)與SMT并存的貼插混放加工工藝，是現(xiàn)階段電子設(shè)備生產(chǎn)中選用廣泛的一種安裝形式。在全部生產(chǎn)流程中，印刷線路板(PCB)在其中一面元器件從剛
了解更多11-25 / 2022
SMT貼片加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象，虛焊就是其中較為常見的一種。虛焊的具體表現(xiàn)通常是在焊接完成之后元器件引腳和PCBA上的焊盤看似是焊接在一起的，但是并沒有達(dá)到實(shí)際上的理想焊接效果，并且結(jié)合面的強(qiáng)度較低，很容易在后續(xù)的使用過程中出現(xiàn)各種問題。在SMT貼片加工中要想改善焊接效果就首先要找到出現(xiàn)虛焊的原因并根據(jù)不同的原因來采取不同的解決方法。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下
了解更多11-21 / 2022
現(xiàn)今的電子加工行業(yè)有很多PCBA工廠都開始提供一站式PCBA加工服務(wù)，和傳統(tǒng)的來料加工相比一站式PCBA加工從PCB制板、元器件采購、SMT貼片加工、DIP插件后焊、測(cè)試三防組裝等環(huán)節(jié)全部由PCBA加工廠搞定。下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的選擇一站式加工服務(wù)的原因。一、元器件價(jià)格雖然現(xiàn)在元器件銷售渠道到處都是，并且價(jià)格也比較透明，但是自己進(jìn)行采購的話還需要專業(yè)的采購人員和倉儲(chǔ)
了解更多11-16 / 2022
PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中有些電路板需要做三防漆的涂覆加工來達(dá)到防潮、防霉、防鹽霧等目的。在進(jìn)行三防漆涂覆的作業(yè)過程中也需要根據(jù)不同環(huán)境溫濕度的變化來把握三防漆特性的變化，下面廣州PCBA包工包料加廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的三防漆涂覆過程中的注意事項(xiàng)。1、粘度：三防漆的粘度是會(huì)隨著使用狀態(tài)變化的，并且在溫度越高時(shí)流速測(cè)試的流速越快。2、涂層厚度：涂層厚度要求較高的時(shí)候可以通過兩次涂覆來
了解更多11-11 / 2022
廣州PCBA加工中波峰焊是DIP插件元器件的主要焊接方式，在波峰焊的工藝中透錫率是重要參數(shù)之一，透錫的效果會(huì)對(duì)焊點(diǎn)可靠性造成直接影響，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下波峰焊透錫的要求和常見的影響波峰焊透錫效果的因素和解決方法。一、波峰焊透錫要求常見的波峰焊透錫率要求是在75%以上，也就是說在進(jìn)行面板外觀檢驗(yàn)的時(shí)候透錫率要高于板厚的75%。二、影響波峰焊透錫率的因素1、焊盤氧化焊盤氧
了解更多11-05 / 2022