PCBA加工中對于線路板工藝的選擇也是關鍵點之一，常見的工藝有噴錫、沉金、鍍金等，但是大多數(shù)要求較高的客戶都會選擇沉金工藝，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的沉金和鍍金工藝的區(qū)別。一、沉金工藝 沉金工藝通常是使用的化學沉積的方式，通過化學氧化還原反應的原理來生成一層鍍層，通常厚度是比較厚的，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以做出較厚的金層。二、鍍金工藝PC
了解更多09-24 / 2022
電子加工廠中SMT貼片加工是必不可少的生產環(huán)節(jié)，回流焊是SMT加工的主要焊接方式，回流焊的溫度曲線設置需要顧及到的因素也是較多的，如PCBA材質、元器件的耐溫性、元器件密度、配套錫膏的特性等。下面廣州電子加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的無鉛工藝回流焊溫度曲線設置。預熱區(qū)：溫度由室溫至150℃，升溫斜率控制在2℃/sec，時間控制在60~150sec； 均溫區(qū)：溫度由150℃至200℃，緩慢穩(wěn)
了解更多09-19 / 2022
電子產品包工包料主要包括PCB制板、元器件采購、SMT貼片加工、DIP插件后焊、測試、三防、組裝等環(huán)節(jié)，下面廣州電子產品包工包料廠家佩特電子給大家簡單介紹一下常見的加工廠標準。一、工廠的專業(yè)化程度 PCBA加工是一個比較復雜的加工流程，需要不同部門之間進行充分的協(xié)調配合，工廠的專業(yè)化程度可以從以下兩方面來進行參考：1、專業(yè)設備PCBA加工的生產環(huán)節(jié)中需要使用到許多生產設備，如
了解更多09-14 / 2022
在SMT貼片加工、DIP插件后焊等生產加工環(huán)節(jié)中有時會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，焊點質量問題就是其中最常見的一種，焊點質量問題也分為很多種，不同的原因會造成不同現(xiàn)象。在SMT貼片加工和DIP插件后焊種出現(xiàn)大多數(shù)問題，如焊接工藝、錫膏印刷、貼片失誤、原材料問題等，大多會直接反映在焊點質量上。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的幾種焊點缺陷問題。一、缺錫：焊點不豐滿。二、橋連：相鄰焊點搭
了解更多09-07 / 2022
在PCBA加工廠的生產加工過程種有許多種檢測方法來保障SMT貼片加工、DIP插件后焊等加工環(huán)節(jié)的生產質量。常見的檢測方法主要有人工目檢、數(shù)碼顯微鏡、SPI檢測儀、AOI自動光學檢測、SMT首件檢測、ICT在線測試、功能檢測、X-ray檢測等，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下。一、SPI檢測儀SPI檢測儀主要是利用光學的原理，通過測量錫膏的厚度等參數(shù)來檢測和分析錫膏印刷的質量，在進行
了解更多09-03 / 2022
隨著科技發(fā)展，電子加工行業(yè)也是在不斷改進生產工藝來滿足小型化、精密化的市場需求，在這個過程中元器件不斷變小，SMT貼片加工的精度要求也越老越高，下面廣州PCBA包工包料生產廠家佩特電子給大家簡單介紹一下SMT加工中常見的注意事項。一、定期養(yǎng)護設備 SMT貼片加工中所使用的各種設備都是比較精密的，為了保障電子加工中的精度能夠滿足需求，需要定期對設備進行檢查和養(yǎng)護。二、妥善保存錫
了解更多08-30 / 2022
PCBA包工包料的生產加工中有多種質量檢測環(huán)節(jié)，分布在整個生產環(huán)節(jié)中的各個工位，為保障PCBA加工的產品質量起到至關重要的作用。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見的質量檢測設備，如SPI錫膏檢測儀、AOI自動光學檢測儀、X-ray射線檢測儀等。一、SPI錫膏檢測儀 錫膏印刷是SMT貼片加工的前端工序，錫膏印刷的質量對于PCBA加工的質
了解更多08-25 / 2022
電子產品加工廠在PCBA加工的生產過程中會用到許多耗材，助焊劑就是其中常見的一種，助焊劑的主要成分一般是松香，在電子焊接加工中使用助焊劑能夠有效的提高焊接效果，下面廣州電子產品加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的助焊劑特性。在實際的PCBA加工生產中使用助焊劑的主要目的是為了清除焊料和和被焊接面上的氧化物，并且防止在焊接過程中受到二次氧化，降低焊料的表面張力、提高焊接性能。下面給大家簡單介紹一下
了解更多08-20 / 2022