PCBA包工包料中使用到了許多種生產(chǎn)原材料，助焊劑就是其中不可或缺的一種，助焊劑在PCBA加工的焊接過(guò)程中能夠有效的清除元器件被焊接面和焊盤表面的氧化層，能夠有效的幫助和促進(jìn)焊接過(guò)程，并且具有保護(hù)作用能夠阻止氧化反應(yīng)的進(jìn)行。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中常見(jiàn)的對(duì)于助焊劑的要求。1、助焊劑的外觀需要均勻一致，并且要滿足透明、無(wú)沉淀和分層現(xiàn)象、無(wú)異物等條
了解更多02-23 / 2023
PCBA加工并不是說(shuō)只有加工環(huán)節(jié)的，在生產(chǎn)加工過(guò)程中還夾雜了很多種質(zhì)量測(cè)試環(huán)節(jié)，通過(guò)不同的檢測(cè)環(huán)節(jié)來(lái)確保PCBA加工的產(chǎn)品合格率，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的質(zhì)量測(cè)試方法。1、ICT測(cè)試，這種測(cè)試方法主要目的是測(cè)試電路板的電路通斷情況和電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線，振幅，噪音等.。2、FCT測(cè)試，這個(gè)測(cè)試需要對(duì)PCAB進(jìn)行固件燒錄，然后對(duì)板子的功能進(jìn)行模擬測(cè)試，在程序運(yùn)行中來(lái)
了解更多02-16 / 2023
PCBA包工包料和來(lái)料加工是電子加工行業(yè)常見(jiàn)的兩種加工方式，包工包料可以讓企業(yè)從電子制造環(huán)節(jié)中解脫出來(lái)，避免將人力物力和精力投入到元器件采購(gòu)、加工、倉(cāng)儲(chǔ)、外發(fā)、物流等方面，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的PCBA包工包料優(yōu)勢(shì)。1、小批量生產(chǎn) 在進(jìn)行小批量的采購(gòu)和生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，比如說(shuō)元器件的最小包裝量、加工廠拒絕服務(wù)和配合生產(chǎn)、時(shí)間和人力資
了解更多02-10 / 2023
在SMT貼片加工廠中SMT加工是一項(xiàng)比較復(fù)雜的系統(tǒng)工程，其中涉及到了PCB板、元器件、生產(chǎn)材料、精密組裝設(shè)備、焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備等，各種精密型的加工設(shè)備對(duì)于生產(chǎn)環(huán)境是有一定要求的，比如說(shuō)環(huán)境清潔度、溫濕度等。生產(chǎn)車間的環(huán)境也會(huì)對(duì)SMT貼片加工的生產(chǎn)質(zhì)量造成直接影響，并且環(huán)境因素也是一家SMT加工廠的質(zhì)量把控環(huán)節(jié)之一，下面SMT貼片加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的車間環(huán)境要求。1、生產(chǎn)車間需要保持清
了解更多02-03 / 2023
在PCBA加工中助焊劑時(shí)不可或缺的生產(chǎn)原材料之一，助焊劑在焊接加工過(guò)程中能夠有效的促進(jìn)焊接效果，同時(shí)能夠保護(hù)焊接面防止氧化等。在PCBA加工廠的生產(chǎn)加工過(guò)程中一些工程師會(huì)更加關(guān)心焊接結(jié)果，從而忽視了一些助焊劑殘留，但是助焊劑的殘留物在某些時(shí)候也會(huì)產(chǎn)生不好的影響。在廣州PBCA工廠的生產(chǎn)加工中大多數(shù)助焊劑系統(tǒng)采用的是滴膠裝置，從而避免出現(xiàn)穩(wěn)定性風(fēng)險(xiǎn)，選擇性焊接所選用的助焊劑應(yīng)處在非活性狀態(tài)時(shí)也能夠保
了解更多01-31 / 2023
在PCBA加工的生產(chǎn)過(guò)程中可能會(huì)有一些污垢殘留在電路板上，例如助焊劑、松香、錫渣等，如果不能及時(shí)有效的清除這些殘留物，那么不僅電路板的外觀會(huì)受到影響，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)?dǎo)致板子的使用壽命和使用可靠性出現(xiàn)問(wèn)題。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的清洗PCBA的方式。一、半水沖洗通常是使用有機(jī)溶劑和去離子水，并在其中添加一些活性劑、添加劑從而混合成成清洗劑，這種清洗在溶劑和水清洗之間，由于
了解更多12-28 / 2022
在廣州PCBA加工廠的生產(chǎn)加工中通孔元器件的波峰焊透錫率是重要品質(zhì)檢測(cè)點(diǎn)，透錫效果會(huì)直接影響到PCBA加工的焊點(diǎn)可靠性，透錫效果不佳可能會(huì)導(dǎo)致虛焊等問(wèn)題出現(xiàn)。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)波峰焊透錫要求和影響波峰焊透錫率的因素。一、波峰焊透錫率要求：在實(shí)際生產(chǎn)加工中通常波峰焊焊點(diǎn)的透錫率要達(dá)到75%以上，在75%-100%都可以。在生產(chǎn)加工中波峰焊在焊接時(shí)熱量會(huì)被PCB板分散
了解更多12-21 / 2022
SMT貼片廠的生產(chǎn)加工中錫膏是不可或缺的加工原材料之一，錫膏的質(zhì)量也會(huì)對(duì)SMT貼片加工的品質(zhì)產(chǎn)生直接影響。在實(shí)際的生產(chǎn)加工中需要錫膏印刷均勻、并且相鄰的錫膏之間不能有粘連，焊盤上的焊膏量約為8mg/立方毫米，細(xì)間隔成份的量約為0.5mg/立方毫米。焊膏應(yīng)遮蓋焊盤總面積的75%之上，下面SMT貼片廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的影響錫膏質(zhì)量的因素。常見(jiàn)的影響錫膏質(zhì)量的因素有粘度、印刷適性(軋制、轉(zhuǎn)
了解更多12-16 / 2022