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  • PCBA包工包料中的鋼網(wǎng)簡述

    PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中鋼網(wǎng)是不可或缺的生產(chǎn)工具之一,鋼網(wǎng)的主要使用場景是在進行SMT貼片之前,通常由自動錫膏印刷機來進行操作,錫膏通過鋼網(wǎng)印刷到PCB對應的焊盤上,然后再進行貼片加工。下面廣州PCBA包工包料加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見的鋼網(wǎng)相關內(nèi)容。在實際的PCBA加工中鋼網(wǎng)的質(zhì)量會直接影響到PCB上印刷的錫膏的體積和形狀等,從而對SMT貼片加工的質(zhì)量造成影響。對于不同的PCBA需

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    12-08 / 2022

  • PCBA工廠的SMT貼片編程簡述

    PCBA工廠的生產(chǎn)加工中SMT貼片是不可或缺的生產(chǎn)加工工藝之一,SMT貼片加工的主要實現(xiàn)方式是通過貼片機將片式元器件貼裝在印刷好錫膏的PCB上,SMT貼片機需要先進行編程才能夠精準的將元器件貼裝好。下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見SMT貼片編程步驟。一、編程步驟:1、在開始編程之前需要提前整理好客戶提供的BOM清單,通常需要客戶提供excel格式的電子檔文件。2、對坐標的提取。(

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    12-05 / 2022

  • PCBA加工廠常見的測試方法簡述

    PCBA加工廠在加工完成之后的一些產(chǎn)品是需要進行各種測試的,經(jīng)過測試合格的產(chǎn)品才能出貨給到客戶,測試的種類也分為很多種,下面廣州PBCA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見測試方法。一、ICT測試的主要內(nèi)容是電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等。二、FCT測試之前需要對PCBA進行IC程序燒燒錄,然后對整個PCBA板的功能進行模擬測試,從而找出硬件和軟件中可能存在的問題,并且在這一過

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    11-29 / 2022

  • PCBA包工包料的點膠工藝簡述

    PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中會遇到一些需要做點膠的PCBA,點膠的主要使用場景是表面貼裝和通孔插裝的元器件共存的時候,需要對元器件進行固定而采用的一種加工工藝。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡單介紹一下常見的點膠技術要求。連接線元器件埋孔插裝(THT)與SMT并存的貼插混放加工工藝,是現(xiàn)階段電子設備生產(chǎn)中選用廣泛的一種安裝形式。在全部生產(chǎn)流程中,印刷線路板(PCB)在其中一面元器件從剛

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    11-25 / 2022

  • SMT貼片加工中常見的虛焊原因

    SMT貼片加工中有時會出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象,虛焊就是其中較為常見的一種。虛焊的具體表現(xiàn)通常是在焊接完成之后元器件引腳和PCBA上的焊盤看似是焊接在一起的,但是并沒有達到實際上的理想焊接效果,并且結(jié)合面的強度較低,很容易在后續(xù)的使用過程中出現(xiàn)各種問題。在SMT貼片加工中要想改善焊接效果就首先要找到出現(xiàn)虛焊的原因并根據(jù)不同的原因來采取不同的解決方法。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下

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    11-21 / 2022

  • 為什么選擇一站式PCBA加工

    現(xiàn)今的電子加工行業(yè)有很多PCBA工廠都開始提供一站式PCBA加工服務,和傳統(tǒng)的來料加工相比一站式PCBA加工從PCB制板、元器件采購、SMT貼片加工、DIP插件后焊、測試三防組裝等環(huán)節(jié)全部由PCBA加工廠搞定。下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的選擇一站式加工服務的原因。一、元器件價格雖然現(xiàn)在元器件銷售渠道到處都是,并且價格也比較透明,但是自己進行采購的話還需要專業(yè)的采購人員和倉儲

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    11-16 / 2022

  • PCBA包工包料的三防漆涂覆注意事項

    PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中有些電路板需要做三防漆的涂覆加工來達到防潮、防霉、防鹽霧等目的。在進行三防漆涂覆的作業(yè)過程中也需要根據(jù)不同環(huán)境溫濕度的變化來把握三防漆特性的變化,下面廣州PCBA包工包料加廠家佩特電子給大家簡單介紹一下常見的三防漆涂覆過程中的注意事項。1、粘度:三防漆的粘度是會隨著使用狀態(tài)變化的,并且在溫度越高時流速測試的流速越快。2、涂層厚度:涂層厚度要求較高的時候可以通過兩次涂覆來

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    11-11 / 2022

  • 廣州PCBA加工_波峰焊透錫不良簡述

    廣州PCBA加工中波峰焊是DIP插件元器件的主要焊接方式,在波峰焊的工藝中透錫率是重要參數(shù)之一,透錫的效果會對焊點可靠性造成直接影響,下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下波峰焊透錫的要求和常見的影響波峰焊透錫效果的因素和解決方法。一、波峰焊透錫要求常見的波峰焊透錫率要求是在75%以上,也就是說在進行面板外觀檢驗的時候透錫率要高于板厚的75%。二、影響波峰焊透錫率的因素1、焊盤氧化焊盤氧

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    11-05 / 2022