在電子制造業(yè)中，PCBA加工是一個(gè)復(fù)雜且需要高精度的過程。其中，連焊是一個(gè)常見問題，可能影響到整個(gè)電路板的性能和穩(wěn)定性。作為PCBA貼片加工廠家，佩特電子深知連焊的重要性，并致力于解決這一問題。連焊的發(fā)生與多個(gè)因素有關(guān)。首先，溫度與時(shí)間的控制是關(guān)鍵因素。在焊接過程中，如果溫度過高或焊接時(shí)間過長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致焊料流淌，從而形成連焊。因此，精確控制焊接溫度和時(shí)間是避免連焊的重要措施。其次，焊盤與焊膏的設(shè)
了解更多12-13 / 2023
在PCBA加工過程中，精密點(diǎn)膠是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，它們對(duì)于確保電子元件的正確安裝和保護(hù)，以及電路板的可靠性和性能都起到了不可替代的作用。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下點(diǎn)膠的常見知識(shí)點(diǎn)。在選擇膠水時(shí)，需要充分考慮粘接材料的類型、溫度范圍、黏度、硬度和化學(xué)特性等因素。合適的膠水能夠確保電子元件牢固地粘接到電路板上，同時(shí)保持長(zhǎng)期的穩(wěn)定性。在PCBA加工的點(diǎn)膠過程中，需要使用專門的點(diǎn)膠設(shè)備
了解更多12-11 / 2023
在PCBA加工中，波峰焊是常見的焊接工藝。在波峰焊過程中，透錫率是一個(gè)非常重要的參數(shù)，它直接影響到焊接點(diǎn)的可靠性。如果波峰焊后的透錫效果不良，就容易導(dǎo)致虛焊等問題。一、波峰焊透錫率的保證波峰焊焊點(diǎn)的透錫率一般要達(dá)到75%以上，即面板外觀檢驗(yàn)透錫率要高于板厚的75%，透錫率在75%-100%都可以。在焊接過程中，熱量被PCB板快速吸收，如果出錫溫度不夠，就會(huì)出現(xiàn)透錫不良。為了解決這個(gè)問題，可以根據(jù)不
了解更多12-08 / 2023
你對(duì)電子產(chǎn)品的制造過程感興趣嗎？今天，我們將詳細(xì)解析一項(xiàng)關(guān)鍵的制造技術(shù)——SMT貼片加工，同時(shí)帶你一探SMT貼片加工廠家的核心流程。SMT貼片加工，以其高效、精準(zhǔn)的特性，已成為電子設(shè)備制造領(lǐng)域中的重要一環(huán)。通過深入剖析SMT貼片加工廠家的核心流程，我們將更加深入地領(lǐng)會(huì)這項(xiàng)技術(shù)的復(fù)雜性和重要性。首先，我們來理解一下SMT貼片加工的基本理念。SMT即“Surface Mount Technology”
了解更多12-06 / 2023
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）加工廠家具有重要地位。越來越多的企業(yè)選擇PCBA包工包料。本文將闡述PCBA包工包料的優(yōu)勢(shì)和為什么SMT加工廠家在這一領(lǐng)域中如此重要。首先，時(shí)間和成本節(jié)省是PCBA包工包料的主要優(yōu)勢(shì)。自行進(jìn)行PCBA組裝和材料采購會(huì)消耗企業(yè)大量時(shí)間和資源。將這些任務(wù)外包給專業(yè)SMT加工廠家，企業(yè)可以專注于核心業(yè)務(wù)。SMT加工廠家憑借先進(jìn)設(shè)備和技術(shù)，高效完成組裝任務(wù)，并通過
了解更多12-04 / 2023
在PCBA加工中無論選擇哪種焊接技術(shù)，都必須確保滿足焊接的基本要求，以獲得理想的焊接效果。高質(zhì)量的焊接有以下五個(gè)基本要求。一、熱量控制：焊接過程中，必須確保所有焊接表面材料獲得足夠的熱量以熔化并形成金屬間界面(IMC)。但同時(shí)，也要防止過多的熱量對(duì)接觸數(shù)據(jù)以及IMC層的厚度造成不利影響。二、良好的潤(rùn)濕性：潤(rùn)濕是焊接質(zhì)量的重要標(biāo)準(zhǔn)，也是塑造焊點(diǎn)形狀的關(guān)鍵因素。潤(rùn)濕性不佳可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)問題，影響焊
了解更多12-01 / 2023
在PCBA加工過程中，采用無鉛焊接技術(shù)不僅是為了符合環(huán)保法規(guī)和客戶需求，還要保證焊接的質(zhì)量和可靠性。下面是一些優(yōu)化無鉛焊接的策略：一、選擇適當(dāng)?shù)牟牧衔覀冃枰x用合適的無鉛焊料，例如銀錫銅合金（SAC）或鉍錫合金。不同的無鉛焊料具有不同的特性，我們可以根據(jù)具體的應(yīng)用需求進(jìn)行選擇。二、優(yōu)化焊膏我們需要保證PCBA加工中所選的焊膏適用于無鉛焊接。焊膏的粘度、流動(dòng)性和溫度特性都應(yīng)該與無鉛焊接相匹配。使用優(yōu)
了解更多11-29 / 2023
完善的電路板設(shè)計(jì)是PCBA加工的前提條件，電路圖和原理圖通常涵蓋了元件、連接、布局和線路等多個(gè)方面。在設(shè)計(jì)階段，工程師們需要精心考慮電路板的大小、形狀、層數(shù)、層間連接以及元件放置等各種因素，以確保其符合后續(xù)的生產(chǎn)和使用需求。接下來是原材料的準(zhǔn)備階段。一旦電路板設(shè)計(jì)完成，我們就需要準(zhǔn)備相應(yīng)的原材料。這個(gè)過程包括根據(jù)BOM清單采購所需的元器件、制造PCB板，以及準(zhǔn)備焊接和電鍍等工藝所需的材料。元器件的
了解更多11-27 / 2023