SMT貼片加工中經(jīng)常會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，錫珠的產(chǎn)生就是其中較為常見的一種，下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的錫珠產(chǎn)生的原因。1、選用焊膏直接影響焊接質(zhì)量。焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度、焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都會影響焊珠的產(chǎn)生。2、焊膏的金屬含量約為88%~92%，體積比約為50%。金屬含量的增加會使焊膏的黏度增加，有效抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力，使金
了解更多10-06 / 2023
隨著電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，PCBA加工已成為電子行業(yè)的重要組成部分。在PCBA加工過程中，波峰焊接是一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。因此，PCBA加工廠對波峰焊接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求日益提高。首要的是，PCBA加工廠要求波峰焊接的焊點應(yīng)牢固可靠。焊點的牢固性直接影響到電子產(chǎn)品的使用壽命和產(chǎn)品的穩(wěn)定性。如果焊點不牢固，可能會導(dǎo)致連接不良或短路等問題，從而影響產(chǎn)品的正常運行。其次，波峰焊接的焊點應(yīng)均勻分布。焊點的均勻性不僅影響
了解更多09-25 / 2023
在進(jìn)行廣州PCBA貼片快速打樣過程中，大家知道其中一個環(huán)節(jié)就是焊接上錫。焊點上錫不飽滿的話，會影響電路板的使用性能以及外形美觀度。因此，要盡量避免出現(xiàn)錫不飽滿的情況。以下是佩特電子整理的PCBA貼片快速打樣時常見的錫不飽滿的原因：1、助焊劑潤濕性能不佳：如果焊接錫膏時所使用的助焊劑潤濕性能沒有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，那么在進(jìn)行焊錫時就容易出現(xiàn)錫不飽滿的情況。2、助焊劑活性不夠：如果焊錫膏中的助焊劑活性不足，就無
了解更多09-22 / 2023
廣州PCBA加工的測試和質(zhì)量控制是確保電子產(chǎn)品可靠性和性能的關(guān)鍵步驟。以下是一些關(guān)鍵的PCBA測試和質(zhì)量控制步驟與策略：1.初始檢查和接收測試：在PCBA組裝之前，應(yīng)進(jìn)行詳盡的檢查，確保所有元件的正確性和完整性。接收測試可驗證元件的基本功能和性能，確保它們在組裝之前是正常的。2.焊接質(zhì)量檢查：采用光學(xué)檢查、X光檢查或自動光學(xué)檢測等方式來評估焊接質(zhì)量，包括焊接點的完整性、焊錫用量以及可能出現(xiàn)的焊接不
了解更多09-18 / 2023
在PCBA加工中印刷電路板的制造材料豐富多樣。其中，F(xiàn)R4 是最廣為使用的。這些材料根據(jù)其性質(zhì)，大致可分為有機材料和無機材料兩大類。在有機材料方面，包括酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、BT/Epoxy等。而在無機材料中，如鋁、銅殷鋼（不膨脹鋼）-銅、陶瓷等，它們主要利用其散熱功能。防火板材也是一個重要的類別。其中包括FR-1、FR-2、FR-3（以上三種為紙質(zhì)基材）以及FR-5（環(huán)氧樹脂、
了解更多09-11 / 2023
SMT貼片加工中有時會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，在實際的生產(chǎn)加工中需要分析出現(xiàn)不良現(xiàn)象的原因從而制定解決方案，避免后續(xù)的生產(chǎn)加工中繼續(xù)出現(xiàn)批量性的不良，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的SMT貼片加工過程中出現(xiàn)連錫的原因和解決方法。一、SMT貼片加工中的連錫常見原因有以下幾點：1.鋼網(wǎng)太厚，錫膏量過多。2.鋼網(wǎng)與PCB間距過大。3.印刷刮刀壓力過小。4.多次印刷。5.錫膏坍塌（粘度
了解更多09-05 / 2023
柔性線路板廠的軟板包括柔性電路單面、雙面及多層板。我們通過測試和試驗的方法來評估軟板的外觀和品質(zhì)，以便建立一個通用的判別準(zhǔn)則。測試方法主要包括目視、放大鏡、尺規(guī)等檢驗手法和工具，必要時會使用其他適用的測試儀器或設(shè)備進(jìn)行更加精確的檢驗。PCBA加工中根據(jù)測試的基本標(biāo)準(zhǔn)，我們關(guān)注基板膜面外觀、覆蓋層外觀、連接盤和覆蓋層的偏差以及粘結(jié)劑和碧蓋涂層的流滲等方面。同時，我們還會關(guān)注覆蓋層下的導(dǎo)體是否會在溫度
了解更多08-29 / 2023
廣州PCBA加工中會遇到許多種類的電子產(chǎn)品加工，有一些產(chǎn)品對抗干擾能力是有較高要求的，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的提高電子產(chǎn)品抗干擾能力的方法。一、設(shè)計電路布局設(shè)計是產(chǎn)品抗干擾的關(guān)鍵因素，合理的布置元器件位置和走線規(guī)劃能夠避免出現(xiàn)型號交叉干擾的情況，并且做好對地線和電源線的分離和采取合適的屏蔽措施也能有效的降低對產(chǎn)品的干擾。二、材料 廣州PCBA加工
了解更多08-24 / 2023