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  • SMT貼片加工廠的AOI檢測發(fā)展簡述

    表面貼裝技術(shù)(SMT)在電子制造業(yè)的廣泛應(yīng)用,讓自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)(AOI)技術(shù)成為行業(yè)矚目的焦點(diǎn)。本文將帶領(lǐng)大家深入了解AOI技術(shù)在SMT貼片加工廠中的運(yùn)用及其發(fā)展,并探討其對(duì)電子制造業(yè)的影響。AOI技術(shù),作為一種高效的SMT貼片加工檢測手段,極大地提升了電子制造過程的自動(dòng)化水平及質(zhì)量控制能力。在過去,傳統(tǒng)的目視檢驗(yàn)雖然能發(fā)現(xiàn)一些顯著的缺陷,但在高速的SMT生產(chǎn)環(huán)境下,人眼難以捕捉到微小的瑕疵,這可能

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    11-01 / 2023

  • PCBA加工打樣流程簡述

    在電子行業(yè)中,許多客戶選擇將產(chǎn)品交由專業(yè)的PCBA加工廠家進(jìn)行生產(chǎn)。而在批量生產(chǎn)之前,他們往往會(huì)要求進(jìn)行一次PCBA打樣。那么,具體的PCBA打樣流程是怎樣的呢?事實(shí)上,不同PCBA加工廠的打樣流程基本相似。下面,就讓我們以佩特電子為例,為您詳細(xì)介紹他們的PCBA加工打樣流程,共分為八個(gè)步驟:1、客戶提交需求:客戶向佩特提交詳細(xì)的PCBA打樣需求,包括產(chǎn)品規(guī)格、設(shè)計(jì)文件等。2、工程評(píng)審:佩特的工程

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    10-28 / 2023

  • PCBA加工的首件檢驗(yàn)簡述

    在電子產(chǎn)品制造過程中,PCBA加工是至關(guān)重要的一環(huán)。PCBA板的質(zhì)量直接關(guān)乎整個(gè)電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能。因此,進(jìn)行首次檢驗(yàn)是確保PCBA板質(zhì)量可靠的關(guān)鍵步驟。在完成PCBA加工后,首次檢驗(yàn)主要用于檢查PCBA的電氣性能和可操作性。通過這一環(huán)節(jié),我們旨在發(fā)現(xiàn)組裝過程中可能存在的缺陷和問題,并及時(shí)進(jìn)行糾正和修復(fù),最終確保產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)和可靠。首次檢驗(yàn)的具體內(nèi)容包括以下幾個(gè)方面:1、外觀檢測:檢查PCBA板

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    10-26 / 2023

  • SMT貼片加工直通率的影響因素

    在SMT貼片加工過程中,直通率是衡量加工質(zhì)量的重要指標(biāo)。那么,哪些因素會(huì)影響直通率呢?本文將為您全面解析,并提供針對(duì)性的解決方案,助您提升SMT貼片加工的直通率。一、材料因素1、關(guān)注材料選擇,奠定質(zhì)量基礎(chǔ)在SMT貼片加工中,原材料的質(zhì)量對(duì)直通率有著至關(guān)重要的影響。因此,選擇可靠的供應(yīng)商和優(yōu)質(zhì)材料是關(guān)鍵。通過嚴(yán)把材料質(zhì)量關(guān),可以有效降低不良率,為提高直通率打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。2、黏著劑的選擇,貼合更牢靠黏

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    10-24 / 2023

  • PCBA包工包料中貼片和插件元器件的區(qū)別

    在PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中貼片元器件和插件元器件是最常見的元器件種類,兩者各有優(yōu)劣,在不同的設(shè)計(jì)環(huán)境中發(fā)揮著各自的特色和優(yōu)點(diǎn)。下面廣州PBCA包工包料加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下這兩種元器件的常見優(yōu)勢。一、貼片元器件的優(yōu)勢:1、提升生產(chǎn)效率并降低成本:SMT貼片加工能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化,從而提升生產(chǎn)效率,并節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力和時(shí)間等,降低成本可達(dá)30%~50%。2、產(chǎn)品體積更?。河捎谫N片

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    10-19 / 2023

  • 廣州PCBA加工廠的三防漆涂覆要求

    三防漆最開始被應(yīng)用于要求較高的PCBA,如汽車工業(yè)、航空航天和海航領(lǐng)域。由于科技的發(fā)展,電子設(shè)備越來越普及,消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性也越加關(guān)注。三防漆作為一種能夠提高產(chǎn)品品質(zhì)的有效手段,在廣州PCBA加工廠的民用和商業(yè)產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用。一、三防漆具有良好的耐高低溫性能,固化后形成一層透明保護(hù)膜,可有效防止線路板在惡劣環(huán)境下出現(xiàn)腐蝕、軟化、變形、毒變等問題,從而保護(hù)電路免受損害,提高線路板的

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    10-17 / 2023

  • 電子加工廠的避免焊盤氧化常見方法

    電子元器件的焊接過程稱為PCBA加工,它發(fā)生在印刷電路板(PCB)上。在PCB上,焊盤是銅箔區(qū)域,用于固定和連接元器件引腳。電子加工廠的生產(chǎn)加工中焊盤的焊接質(zhì)量和可靠性對(duì)PCBA的整體性能和品質(zhì)起著至關(guān)重要的作用。因此,防止和消除PCB焊盤氧化成為PCB組裝過程中的一個(gè)關(guān)鍵問題。下面廣州電子加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的PCB焊盤氧化的因素和一些表面處理工藝和清洗方法,以防止和消除氧化現(xiàn)象

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    10-13 / 2023

  • PCBA加工的品質(zhì)把控簡述

    在產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中,每一個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)產(chǎn)生影響。那么,為了提高產(chǎn)品品質(zhì),我們應(yīng)該注意哪些要點(diǎn)呢?一、SMT貼片加工在SMT貼片加工環(huán)節(jié),品控的關(guān)鍵在于錫膏印刷和回流焊溫度曲線的控制。對(duì)于高精度的PCBA加工,需要根據(jù)實(shí)際情況采用激光鋼網(wǎng)或納米鋼網(wǎng)來滿足產(chǎn)品質(zhì)量要求?;亓骱傅臏囟惹€控制對(duì)焊接質(zhì)量具有至關(guān)重要的意義,特別是BGA封裝的元器件對(duì)回流焊溫度有較高要求。此外,在SMT貼片加工過程中和

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    10-09 / 2023