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  • 汽車電子PCBA加工品質(zhì)控制簡述

    汽車電子PCBA加工的生產(chǎn)過程中品質(zhì)控制是不可或缺的一環(huán),品質(zhì)控制對于PCBA加工廠的生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率都有顯著的提升,下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見的品質(zhì)控制相關(guān)內(nèi)容。在汽車電子的PCBA加工中品質(zhì)控制涉及到方方面面,如回流焊工藝的溫度曲線設(shè)置后實(shí)際的焊接溫度和回流焊爐的預(yù)設(shè)溫度可能并不相同,這主要是因?yàn)镻CB、貼裝密度、同時(shí)進(jìn)爐的板子數(shù)量等多方面因素的干擾導(dǎo)致了爐溫出現(xiàn)波

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    08-21 / 2023

  • SMT貼片加工的品質(zhì)檢驗(yàn)簡述

    SMT貼片加工中品質(zhì)檢驗(yàn)環(huán)節(jié)也是不可或缺的,由于設(shè)備精度和人工操作的原因,在SMT貼片過程中不良現(xiàn)象是不可避免的,而品質(zhì)檢驗(yàn)環(huán)節(jié)的目的就是將加工不良的產(chǎn)品都找出來然后進(jìn)行返修和工藝改進(jìn)。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見的品質(zhì)檢驗(yàn)點(diǎn)。一、元器件貼裝的工藝品質(zhì)要求1、元器件貼裝要求整齊、正中,不能有偏移、歪斜等現(xiàn)象。2、元器件型號(hào)、規(guī)格正確,不存在漏貼、錯(cuò)貼等現(xiàn)象3、不存在反貼現(xiàn)象

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    08-12 / 2023

  • PCBA加工_PCB拼板技巧簡述

    PCBA加工中很多PCB都是需要進(jìn)行拼板后再加工的,拼板可以有效的節(jié)約成本和提高生產(chǎn)效率,常見的拼板方式主要有V-CUT、沖槽、郵票孔等,具體使用哪種需要根據(jù)實(shí)際板子情況來進(jìn)行分析,下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的PCB拼板技巧。1、PCB拼板的外框需要采用閉環(huán)的設(shè)計(jì)方式,從而確保PCB拼板后在加工過程中固定在夾具上不會(huì)出現(xiàn)變形現(xiàn)象。2、PCB拼板外形需要接近正方形,通常采用

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    08-04 / 2023

  • PCBA加工廠的首件檢測儀簡述

    PCBA加工廠中的首件檢測是重要檢測環(huán)節(jié),更換新產(chǎn)品線或者停線后繼續(xù)生產(chǎn)都需要先做首件檢測才能繼續(xù)批量生產(chǎn)。而專業(yè)的首件檢測儀器能夠有效提升檢測效率和檢測準(zhǔn)確度,下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的首件測試儀的優(yōu)勢。1、在實(shí)際的生產(chǎn)加工中首件測試儀可以通過CAD坐標(biāo)、BOM單、PCB掃描圖等進(jìn)行測量數(shù)據(jù)的錄入,從而避免認(rèn)為錯(cuò)漏。2、檢測速度比人工檢測更快。3、能夠自動(dòng)生產(chǎn)首件檢測

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    08-02 / 2023

  • SMT工廠_影響貼片加工質(zhì)量的因素

    SMT工廠中的首要目標(biāo)是做好產(chǎn)品的質(zhì)量,在貼片加工中能夠影響到生產(chǎn)質(zhì)量的因素也是較多的,排除各方面的影響才能提高產(chǎn)品的質(zhì)量,下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的影響貼片加工質(zhì)量的因素。1、電源:電源電壓需要保持穩(wěn)定,在SMT工廠的生產(chǎn)加工過程中,平穩(wěn)的電壓是最基本的要求。2、車間溫度和濕度:生產(chǎn)車間的溫度應(yīng)控制在20攝氏度至25攝氏度,相對濕度為45%至65%。3、空氣清潔度:加

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    07-26 / 2023

  • 廣州PCBA加工_常見元器件簡述

    PCBA加工的生產(chǎn)中主要工作內(nèi)容就是將各種元器件組裝到PCB上,元器件的具體種類和數(shù)量要看實(shí)際的電路設(shè)計(jì),下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見的元器件。1、集成電路,也就是IC,通常包括微處理器、存儲(chǔ)器、邏輯門、放大器等。2、被動(dòng)元件,主要是電阻、電容、電感等。3、連接器,主要作用是連接PCB和其他設(shè)備,如插座連接器、信號(hào)連接器等。4、傳感器,主要作用是檢測環(huán)節(jié)條件或測量一些物理量

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    07-22 / 2023

  • SMT貼片加工_BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)簡述

    SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中會(huì)有很多種不同的元器件封裝樣式,如BGA、SOP、QFN、PLCC、SSOP、QFP等,下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見的BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)。一、優(yōu)點(diǎn)1、BGA體積小內(nèi)存容量大,相同內(nèi)存和容量小,BGA封裝的IC體積只有SOP封裝的三分之一左右。2、相較于QFP、SOP等密腳芯片來說,BGA的焊球在封裝底部,相對于密腳來說球間距反而更大,并且不會(huì)出現(xiàn)引

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    07-19 / 2023

  • PCBA包工包料_陶瓷PCB優(yōu)點(diǎn)簡述

    PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中PCB是不可或缺的部分之一,常見的PCB基板板材有很多種,比如說玻璃纖維的FR-4和酚醛樹脂的FR-3等,陶瓷板材的主要材質(zhì)是氧化鋁、氧化鈹、氮化鋁等,下面廣州PCBA包工包料加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的陶瓷PCB的優(yōu)點(diǎn)。1、板材剛性:相較于FR-4等普通的PCB板材所使用的化纖材料來說陶瓷PCB的剛性要好很多,并且熱穩(wěn)定性較強(qiáng),熱膨脹系數(shù)小,在惡劣環(huán)境中能夠

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    07-15 / 2023